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「金沙澳门网址进不去」高通骁龙845公布:人工智能将成最大亮点!还将支持3D人脸识别

「金沙澳门网址进不去」高通骁龙845公布:人工智能将成最大亮点!还将支持3D人脸识别

金沙澳门网址进不去,美国当地时间12月5日,高通在夏威夷举行了2017年度骁龙技术峰会。本次峰会上,高通不仅公布了最新的骁龙845平台,不过,当天高通并未公布骁龙845的详细参数,预计明天会进行正式发布。

按照以往的惯例,高通通常选择在次年的年初公布新一代的骁龙处理器,不过,或许是迫于其他芯片厂商的追赶,特别是集成人工智能内核的麒麟970以及苹果a11的发布之后,高通此次提前公布了骁龙845。而在笔者看来,人工智能将会是骁龙845此次的一大亮点。

高通产品管理高级副总裁alex katouzian表示,骁龙845早在3年前就已经开始规划研发。而这也一直是高通旗舰级芯片的研发节奏,通常都会提前3年开始规划,与合作伙伴进行讨论,了解合作伙伴的需求。同时,会根据随后市场需求的不断变化,进行适时的调整和改善。

虽然在当天的活动上,高通并未公布骁龙845的细节情况(高通表示将会在当地时间12月6日宣布),但是高通分享了其所认为的未来消费者对于移动芯片的六大需求:拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力。显然,这六大需求也正是骁龙845所聚焦的关键点。

而三星电子芯片制造总裁dr.es jung也出现在了首发发布会,并上台做了演讲,其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工,将利用创新技术生产骁龙845芯片,并承诺将与三星保持长期的合作。

根据现有的信息来看,骁龙845将会基于三星10纳米lpe制程(也可能是10纳米lpp制程),基带升级为骁龙x20,支持最高1.2gbps的下载速率。cpu核心方面可能将会采用4个arm cortex-a75和4个cortex-a55内核(也有消息说是a53)。

特别值得一提的是cortex-a75/55是arm今年最新推出的首款基于arm dynamiq技术的处理器内核。

根据此前arm公布的资料显示,10nm的cortex-a75主频可以提升到3ghz主频,性能是cortex-a73的1.2倍,是cortex-a72的1.4倍左右,能效则是cortex-a72的1.8倍左右。arm称在不牺牲能效优势的情况下,cortex-a75能够大幅提升单线程性能。cortex-a75能够实现高达50%的性能提升以及更为强大的多核功能。

而cortex-a55则是arm 迄今为止最高效的小处理器。根据arm的资料显示,cortex-a55在相同的频率与工艺条件下,内存性能最高可达cortex-a53的两倍,效能比 cortex-a53高15%。

另外,在gpu方面,骁龙845应该会采用新一代的adreno 550,此前骁龙835在gpu上的升级就不大,与骁龙820一样,都是用的adreno 530。所以,相信此次,adreno 550必定会带来更大幅度的提升。

总的来说,骁龙845的在cpu性能以及功耗上的表现确实非常值得期待。

另外,更另笔者期待的是,骁龙845应该会首次在内部集成人工智能内核,加强自身在人工智能方面的表现。

而且,特别需要强调的是,cortex-a75所拥有的arm的dynamiq big-littlel术本身就非常适合人工智能和机器学习,不仅可以更加自由的进行大核的配置和调配,而且还加入了针对人工智能的指令集和优化库,arm v8.2版本的指令集将支持神经网路卷积运算,可以极大的提升人工智能和机器学习的效率。

据arm透露,针对人工智能和机器学习的全新处理器指令集在采用dynamiq技术的cortex-a75处理器在优化应用后,可实现比基于现有的cortex-a73的设备高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍cpu与soc上指定硬件加速器之间的反应速度。

配合arm的dynamiq技术,以及高通自己设计的gpu、isp、dsp和人工智能内核,相信将会给大家带来更为出色的人工智能体验。

另外需要补充的是,在今年8月份,高通宣布和台湾公司奇景光电展开合作,将会推出三款基于高通新一代的spectra isp技术3d感知技术的解决方案,包括虹膜生物认证模组;被动深度传感摄像头模组和主动深度传感模组。

其中,“主动深度传感模组”则采用的是与苹果iphone x一样的结构光3d感测技术,支持3d人脸识别和3d建模。

这三款模组都会与高通新的spectra isp技术进行结合,将会进一步提升深度感知功能,处理速度更快、更准确。而即将正式发布的骁龙845将整合新一代的spectra isp技术。也就是说,基于骁龙845的智能手机,将可以支持与iphone x一样的3d人脸识别功能,当然,手机厂商只需要部署“主动深度传感模组”。芯片层面已经可以原生支持,并且应该还进行了一定的优化。

作为手机厂商代表,小米ceo雷军也出席了此次技术论坛,并发表了演讲。雷军表示,高通是小米的重要合作伙伴。早在6年前,小米就开始采用的高通芯片,到目前为止,小米已经销售了2.38亿台搭载高通芯片的智能手机。

雷军还透露,目前小米正在研发基于骁龙845芯片的智能手机,下一代小米旗舰机(应该是小米7)将搭载骁龙845芯片。

从目前来看,三星s9系列应该会首发骁龙845,而小米7则应该是国内首发。

作者:芯智讯-浪客剑

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